Circuiti stampati: definizione e tipologie

Un circuito stampato (in sigla CS o con l'acronimo anglosassone PCB - Printed Circuit Board) è un insieme di circuiti elettrici in rame cablati su una scheda in materiale rigido o flessibile, isolante e resistente al fuoco. Vengono utilizzati per lo più nella realizzazione dei moderni circuiti elettronici.

Le tipologie

A seconda di quanti strati conduttivi sono presenti nel circuito, si parla di "monofaccia", "doppia faccia" o "multi-strato". Per quanto riguarda invece il tipo di supporto (generalmente costituito da Teflon o composti in tessuto di cotone o di vetro e poliesteri) si parla di circuiti "flessibili", "semiflessibili" e "rigidi". Lo spessore di un CS può variare da 0,1 a 5 mm, mentre lo strato dei connettori in rame varia dai 18 ai 70 µm (millesimi di millimetro), anche se per alcuni tipi di circuito possono essere utilizzati spessori di rame da 5 fino a 140 µm.

La realizzazione

Descriveremo qui la realizzazione dei circuiti a doppia faccia: innanzitutto sul substrato viene deposto uno strato di rame dello spessore desiderato; vengono poi eseguiti i fori che serviranno al passaggio dei terminali dei componenti elettronici da saldare successivamente sulla piastra e anche al collegamento elettrico dei due piani. In seguito viene asportato il rame in eccesso, così da lasciare soltanto quello necessario per la realizzazione delle "piste", cioè del circuito elettrico vero e proprio; tale asportazione avviene mediante un preliminare procedimento fotografico ottenuto con una macchina detta "bromografo". La fase successiva è quella della "metallizzazione" dei fori eseguiti in precedenza; il processo si attiene con la desposizione galvanica di una precisa quantità di rame nei suddetti fori. Generalmente si procede poi alla deposizione di un ulteriore strato di materiale conduttivo (stagno o lega di stagno-piombo) che protegge le piste in rame. A questo punto le parti non destinate all'inserimento dei componenti elettronici vengono protette con una speciale vernice isolante e subito dopo vengono realizzate con un procedimento serigrafico le scritte, i disegni ed eventuali altre indicazioni. L'ultima parte del processo consiste nel test di laboratorio sui contatti, che devono essere tutti funzionanti per avere un circuito stampato pronto all'uso. Volendo realizzare un circuito monofaccia, ovviamente non si avrà bisogno dei fori di collegamento fra le due facce; invece, nel caso dei circuiti multi-strato, si procede all'assemblaggio di più schede a doppia faccia, separandole con fogli isolanti e unendole poi assieme mediante un proedimento di pressatura termica.